将科技成果转化落地成产业应用,进而推动社会经济发展,是香港创科的重要目标,而半导体晶片(即芯片)更是《香港创新科技发展蓝图》点名要支援的科技产业之一。
投身微电子研究40年、同时涉足学术及产业领域的香港科技大学电子与计算机工程学系荣休教授单建安接受香港文汇报专访指,香港无论在时机、政策、技术与科研能力等方面,均具备发展第三代半导体晶片产业的有利条件,特别是第三代半导体可对接光电能源产业,以及注重研发而生产要求较低的特性,更切合香港的优势,如能加大投入并与大湾区内地城市做好跨产业协作,「当世界工厂加上国际创科中心,内地与香港双剑合璧,势将无人可比。」◆ 香港文汇报记者 王鼎煌
从智能手机到高铁、电动车,人类的智慧生活与出行办公离不开半导体晶片的支持。事实上,半导体一直是香港贸易的核心组成部分,过去十年间,本港半导体及电子管总体出口货值,由6,000亿元跃升两倍至1.8万亿元,凸显香港半导体产业的巨大发展动能。
在香港出生的单建安,在海外留学岁月已开始研究微电子,1991年他回流加入港科大,至近年他再走向产业,与伙伴创办安建科技,于香港及内地多个城市开展研发、设计及销售功率半导体器件业务。
半导体产业为香港「量身定做」
一直见证香港半导体发展的单建安指,当前半导体晶片已发展到第三代,拥有第一、二代无可比拟的高功率、低能耗,并且可在高温条件下应用。他表示,从国际发展竞争、技术、资金、科研、政府及市场六大角度看,第三代半导体晶片产业是最适合香港定位并值得大力推动的,其中虽然欧美等国家较早开展第三代半导体研发,「但仍以科研居多,且大家差距并不大,国际上亦未取得决定性进展或突破」,所以香港仍有机会追赶甚至超越。
而从资金投入与技术要求方面,单建安指,由于第三代半导体晶片的性能,主要是与材料相关,与生产技术关系较小,「例如生产时并不需要ASML等非常先进的光刻机,技术上亦没有如2纳米至3纳米等先进制程要求」,所以其入门门槛较第一代低,相对来说投放数十亿元资金亦有机会成功,香港绝对有能力应对。
此外,单建安认为,香港高等院校具备较强科研能力,加上政策支持以及庞大内地市场,都是发展第三代半导体晶片产业的有利因素,「大学基础研究强,电子工程、半导体晶片研究本来就是香港的优势领域,香港培育的半导体科研人才具备世界竞争力。」
他亦提到,自己作为科研者与创业者,曾亲身经历与体会到特区政府相关措施与支援;而面对本地狭小市场的局限,香港半导体初创企业亦需要善用及开辟广阔的内地市场,确保产业持续发展,「如没有市场,资金链就会断裂,空有技术亦无法生存。」
单建安认为,香港半导体企业需要多从市场与用家的角度思考,将科研成果有效转化为可批量生产的晶片产品。而作为大规模投产前的「中试」环节,他建议特区政府可帮助半导体晶片初创企业建立「中试线」,提供适合的场地、设备及资金,帮助产品落地及大规模投产。而面对用家担心新晶片产品风险等问题,当局亦可活用风险担保等形式,帮助半导体晶片企业站稳市场。
在香港积极融入国家发展大局、打造国际创新科技中心背景下,单建安认为香港应以第三代半导体晶片发展为契机,积极同内地特别是大湾区各城市合作。如可同内地合作研发先进国产半导体晶片,取代对同等国外晶片的依赖,抑或利用香港国际创科中心的优势研制先进晶片,加上内地「世界工厂」的最新的生产技术和能力,跨专业合作研发新型电动车产品等,如此便能「双剑合璧」,创出绝佳成绩。