日本《读卖新闻》周日引述消息报道,日本政府计划邀请全球最大的晶圆代工厂台积电或其他海外晶片制造商合作,联同本土的晶片设备供应商建设先进晶片制造工厂,但暂未有具体的时间表。
报道指,先进晶片技术近来成为国家安全问题的焦点之际,日本政府希望吸引海外的晶片制造商到当地投资,以振兴当地的半导体产业,并确保晶片的货源稳定。日本政府拟在未来数年,向参与计划的海外企业提供总值数千亿日圆的补助。
总部设于台湾新竹市的台积电,今年5月宣布斥资120亿美元(511亿2000万令吉)到美国建厂,被视为美国从中国夺回全球技术供应链的一次重大胜利。美国宣布对中国科企华为的新限制将于9月15日生效,台积电日前亦表示无计划在之后向华为继续供货。