尽管美国对中国不断加强高科技封锁力道,华为9月开卖新旗舰机Mate 60 Pro,专业拆解公司证实是由中芯国际采用7纳米制程生产麒麟9000S处理器,被认为华为突破美国封锁。华为和中芯对于晶片生产绝口不提,中芯也坚决否认由其代工,但据传媒掌握可靠消息,帮助华为和中芯达成此举的应是荷兰微影设备制造商艾司摩尔(ASML)。
在美方的科技封锁下,中国持续突破美方管制漏洞,近两年狂扫用于逻辑晶片关键深紫外光(DUV)微影设备,尤其逾80%以上的比重,是可进行重复曝光的浸润式曝光机。虽然ASML未透露实际买主,如果这些机台最终全流到华为手中,估计数量高达120台,机台数量已经超越全球晶圆代工龙头台积电,展现华为掌控自制晶片的决心。
半导体业者分析,由于台积电的7纳米制程,可以浸润式机台多重曝光,搭配极紫外光(EUV)的深度曝光,良率接近100%,以台积电100多台DUV搭配EUV,让台积电7纳米月产能可达15万至16万片12吋晶圆,市占执全球牛耳。
相对华为这两年一口气买下逾120台DUV,在无法向ASML购买EUV的情况下,只能用重复曝光的方式,做到接近7纳米的制程,预期良率不可能太好。
不过,华为大手笔的狂扫DUV机台,根据专业分析机构预估为其代工的中芯良率大约50%。以此推算,估计每月可产出7纳米晶片将具备高达5、6万片的能量,对华为重返手机市场,自行掌控自制晶片来源,将重新扮演关键影响。
由于美方明令中方不能生产14纳米以下制程的晶片,华为透过中芯操刀推出的新手机搭载麒麟9000S处理器,若真的已达7纳米制程水准,等于踩到美国管制的红线。若中国采用未受管制的半导体设备生产接近7纳米制程的晶片,势必引起美国注意,并重新检讨是否也将用于成熟制程的DUV设备列入管制。
初步研判,华为是在美国管制关键半导体设备之前狂扫ASML的DUV微影设备,近两年买进数量分别占ASML销售数量的18%、25%,但是,华为要达到自制关键半导体设备,还有很长的路要走。
业界人士说,华为有数量惊人的DUV,加上Mate 60 Pro上市掀起民族意识造势成功,华为将销售目标上修至7000万台,虽然要付出昂贵成本,但此举已为中共当局讨回极大颜面,未来即使美国施压ASML关闭销售管道,华为已为未来自主生产晶片,争取更大的发展空间,若能取得EUV机台,带来的震撼会更惊人。