美国总统拜登9日在白宫签署晶片法案,将为美国半导体生产挹注超过500亿美元(约2228亿令吉)政府补贴,推动半导体产业与科学研究,以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。
他指出,现今政治、经济与科技领域正在发生根本性变化。改变可以增强控制力与安全感,增强在国家生活中的尊严与自豪。
他说,这项法案强化美国在半导体制造的努力,晶片的未来将是“美国制造”(Made in America),这符合美国经济利益也符合美国国家安全利益。
他也说,法案是一世代才有一次的投资美国机会,将能协助美国赢得21世纪的经济竞争。
晶片法案(CHIPS and Science Act)于7月27、28日分别在美国联邦参、众议院表决通过,随后送交白宫,因为新冠筛检再度转阳性而重启隔离的拜登解隔后,9日在白宫正式签署生效。
晶片法案将为美国半导体生产挹注520亿美元(约2317令吉)的政府补贴,并为投资晶片厂提供约240亿美元(约1069亿令吉)的税收减免。同时,法案也将在未来10年挹注约2000亿美元以加强科学研究,提升对中国的竞争力。
较早前才因为连两天筛检新冠阴性解除隔离的拜登,这天在致词时仍不时咳嗽,显示他仍有些许症状。
此外,法案在众院通过当天,拜登曾表示,众议院通过一部将使汽车、家电、电脑更加便宜的议案。法案将降低日常产品的成本,未来将在全美各地创造高薪制造业工作机会,并加强美国在未来产业的领导地位。
美光(Micron)、英特尔(Intel)、洛克希德马丁(Lockheed Martin)、惠普(HP)和超微公司(AdvancedMicro Devices)执行长都出席这场签署仪式。