白宫周四表示,美国总统拜登将在下周二签署“晶片法案”,这项法案意在补贴美国半导体产业,并且促进美国对中国的竞争力。
白宫发表新闻声明指出,拜登将于下周二在白宫玫瑰花园(Rose Garden)的一场仪式上,将“晶片法案”签署为法律。
英媒报导,“晶片法案”意在缓解影响各层面的晶片持续短缺情况,包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。
据报导,这项法案将挹注约520亿美元(2316亿4700万令吉)政府补贴,用于研究及美国半导体生产,是美国产业政策的一次罕见重大尝试。
此外,这项法案也包括为投资晶片厂商提供税收减免,估计价值达240亿美元(1069亿1400万令吉)。