全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)于6月12日发布的调查显示,今年首季全球前十大晶圆代工厂产值为292亿美元(1375.20亿令吉)、季减4.3%,以中芯国际排名窜升至第3名异军突起,台积电(TSMC)还是稳坐冠军宝座。
展望第2季,虽然供应链接获部分应用急单,但成熟制程复苏仍面临诸多不利因素冲击,预期第2季产值仅将季增1至3%。
观察首季前十大晶圆代工业者排名,稳居龙头的台积电尽管AI相关高速运算(HPC)需求强劲,仍遭逢智慧手机、笔电等消费性备货淡季,首季营收季减约4.1%至188.5亿美元(887.76亿令吉),但市占微升至61.7%。
亚军的三星晶圆代工首季同受智慧手机季节淡季冲击,加上中系安卓智慧手机及周边企业转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,使营收季减7.2%至33.6亿美元(158.24亿令吉),市占微降至11%。
中芯受惠IC国产替代趋势与中系智慧新机OLED面板驱动IC(DDI)、CMOS影像感测器(CIS)等周边IC拉货需求,首季营收季增4.3%至17.5亿美元(82.42亿令吉),表现优于同业,市占略升至5.7%、一举超越格罗方德与联电跃升至第3名。
第4名的联电首季出货季增4.5%,抵销平均售价(ASP)下滑影响,使营收季增0.6%至17.4亿美元(81.95亿令吉),市占升至5.7%。格罗方德因车用、工控及传统数据中心订单持续库存修正,且适逢智慧手机拉货淡季,首季出货季减16%,营收季减16.5%至15.5亿美元(73亿令吉)、市占降至5.1%,排名滑落至第5。