面对美国打算联手日本、荷兰围堵中国半导体晶片发展,中国近期积极转守为攻。除了一状告上WTO,更积极布局自身半导体产业,结合国资企业及华为等科技业者,重塑产业链,甚至传出打算投入逾1兆人民币(6349亿530万令吉)资金,扶持半导体产业自给自足。
为加速摆脱在晶片技术遭美国“卡脖子”窘境,中国正打算建立自给自足的半导体产业链,企图从材料、软体、相关设备乃至技术制程全都不仰赖他国。而现阶段更是希望藉由倾全国之力,短时间内快速新建、扩建现有晶圆产规模,先达到一定量能发展,再追求品质的改善。
从数据上看,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,中国今年第1季半导体制造设备出货金额达75亿7000万美元(335亿4600万令吉),比起去年第1季,成长足足27%,居全球第一。而2021年半导体设备出货总金额296亿3000万美元(1313亿500万令吉),相比排名第3的台湾249亿美元(1103亿4400万令吉),多了近50亿美元(221亿5700万令吉)。
而在技术发展面上,根据日经新闻报导,中国也正由华为领军搭配相关晶片产业的国企补强自身半导体的产业链,全面“在地化”。比如华为当前正结合许多地方政府出资成立的企业,如福建省政府出资的晋华积体电路;一方面提供技术,另一方面供应华为大量晶片所需。据了解,华为近几年与地方政府支持的半导体产业投资额将可望达到4000亿美元(1兆7726亿令吉)。
事实上,近年来中国本土半导体产业虽然受到美国打压,但在相关制程也并非全然“原地踏步”。如上海微电子装备公司堪称是中国最主要的本土微影设备制造商,而中微半导体生产的“刻蚀设备”被台积电7奈米制程采用,足可证明相关技术已达全球一流水准。
此外,根据英媒报导,中国政府目前更打算投入金额逾1亿人民币(6348万2740令吉)的巨额资金,扶持补贴本土半导体产业。据了解,包括北方华创、中微公司、芯源微等大型中国半导体设备企业会是主要受益族群。
而针对中国就美国对华芯片等产品的出口管制措施,将美方一状告上WTO,中国外交部发言人汪文斌则称,美国滥用出口管制措施,阻碍晶片等产品的正常国际贸易,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。
而在今年10月,中国外交部也曾批评美国相关晶片禁令,称美国将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展,最终只会封锁自己,反噬自身。