知名苹果分析师郭明錤于28日在推特发文指出,苹果明年新一代iPhone仍将继续采用高通的5G数据机(modem)晶片,同时强调这并不代表苹果就会放弃自研5G晶片,但等到苹果完成自研5G晶片后,高通的其他业务应该已经补上失去苹果这个大客户所产生的业务空缺。
苹果为了降低对供应链的依赖与自主性,过去几年加强自研5G晶片的力道与强度,但被爆或已以失败收场,接下来仍然需要仰赖高通(Qualcomm)技术。
高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,预料于在2023年下半年仍是苹果5G数据机晶片的独家供应商。
先前市场谣传,苹果将不再仰赖高通5G数据机晶片,而是改用自家设计的晶片;今年下半年有望推出iPhone 14系列手机,据传苹果将会采用由三星代工的高通5G晶片与射频IC,并搭配由台积电代工的A16处理器。
先前也有消息指出,苹果第一代自研5G晶片有望采用台积电5奈米制程,并预计在2023年上市的iPhone 15系列首度全部采用自研晶片。
目前iPhone 13系列搭载高通X60 5奈米5G数据机晶片,但苹果在5G连网数据晶片方面一直动作频频。
2019年,苹果收购晶片巨头Intel的智慧型手机数据机晶片业务,引发外界猜测苹果将朝向全面自给手机晶片,并预测最快2023年就会与高通分道扬镳。